方邦电子科创板上市申请获受理 去年闯关创业板被否

每经记者 任芷霓 每经编辑 梁枭
　　去年闯关创业板被否的广州方邦电子股份有限公司（以下简称方邦电子）再次向资本市场进军。
　　日前，上交所新增受理方邦电子的科创板上市申请，其保荐机构为华泰联合证券。方邦电子官网显示，公司主营高端电子材料的研发、生产及销售，产品安装在线路板上使用，应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等多个方面。
　　去年，受毛利率异常、核心专利和关联方资金占用等因素影响，方邦电子IPO被否。有投行人士认为，方邦电子总资产规模偏小可能也是被否的原因之一。
　
　●拟募资近11亿元
　　方邦电子《首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）》（以下简称招股书）及公司官网相关资料显示，公司成立于2010年，是集研发、生产、销售和服务于一体的专业性电子材料制造商，所生产的电子材料主要包含电磁屏蔽膜、导电胶膜、挠性覆铜板以及超薄铜箔，直接下游行业为柔性电路板及印制电路板行业，应用于消费电子、汽车电子及通信设备。
　　据招股书披露，方邦电子的产品主要在华南地区销售，公司主要客户包括旗胜、景旺电子、上达电子等，产品主要应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等手机厂商。
　　此次申请科创板IPO，方邦电子拟募集资金10.98亿元，将按照轻重缓急的顺序投资于挠性覆铜板生产基地建设项目、屏蔽膜生产基地建设项目、研发中心建设项目以及补充营运资金。
　　《每日经济新闻》记者注意到，本次方邦电子近6成募集资金将用于建设挠性覆铜板生产基地。目前，挠性覆铜板虽然也是方邦电子的产品之一，但其占公司营收的比例不到1%，近三年，电磁屏蔽膜的营收占比在98%以上，产品结构单一的问题一直困扰着方邦电子。公司在招股书中表示，挠性覆铜板生产基地建设项目的顺利实施有助于丰富公司的产品线以及调整公司的产品结构，有效地化解公司产品结构单一的风险，从而提高整体竞争力和抗风险能力。
　　对于申请科创板上市的企业，研发投入也是较受关注的指标。招股书显示，2016~2018年，公司研发费用分别为1843.7万元、1943.97万元、2165.78万元，研发投入占营业收入的比例分别为9.69%、8.59%、7.88%。公司研发人员数量占员工总数的比例为21.51%，满足“公司科技研发人员不低于公司人数占比10%”的科创板上市要求。
　
　●去年创业板IPO遭否
　　去年4月，方邦电子曾试图冲刺创业板IPO，拟募集资金4.33亿元，彼时的保荐机构为中信证券。在2018年第67次发审委会上，方邦电子的首发申请被否，证监会发审委向方邦电子提出了5个问题。
　　首先是在报告期内，公司毛利率大幅上升。2014年至2017年上半年，方邦电子毛利率上升近10%，平均毛利率在60%以上，远高于同行业已上市公司的增速及毛利率数值。不过，方邦电子在招股书申报稿中不断强调，其主要竞争对手是日本企业拓自达和东洋科美，国内相同业务的上市公司缺乏，毛利率的合理性有待验证。
　　其次，方邦电子最受关注的问题就是核心专利涉诉。公司主要竞争对手拓自达曾起诉方邦电子侵害其发明专利“印刷布线板用屏蔽膜以及印刷布线板”，向广州知识产权法院请求判令方邦电子赔偿9272万元，尽管2017年7月，法院驳回了拓自达的全部诉讼请求，但之后拓自达又向广东省高级人民法院提出上诉。在本次招股说明书中，公司未披露此事，所以尚不知最终结果。
　　据去年方邦电子发布的《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书（申报稿）》（以下简称创业板招股书），方邦电子获得国内专利技术29项，获得美国国家专利2项。其中有8项是受让取得，多数是通过关联方受让，并且都是2009年之前的专利。
　　而据本次招股书披露，方邦电子获得国内专利技术44项，其中发明专利10项。此外，公司还取得美国国家专利3项、日本国家专利1项。方邦电子表示，公司在高端电子材料领域，特别是电磁屏蔽膜领域，积累了较大的核心技术优势。不过，此次通过转让取得的专利个数变为5个。
　　在反馈意见中，发审委还针对方邦电子关联方占用资金提出疑问。据创业板招股书，2014年，方邦电子拆出74.27万元，涉及关联方苏陟，使用两个月，用于房屋装修；2015年，方邦电子分别拆出100万元、214.98万元，涉及关联方李冬梅、苏陟，前者用于购车，后者部分用于子公司力邦电子出资及筹办，部分用于投资周转；2016年，方邦电子分别拆出20万元、60万元以及65万元给苏陟、李冬梅、高强使用，全部用于买房。
　　其中，苏陟、李冬梅是方邦电子的实控人，而高强则是方邦电子的首席技术官。针对方邦电子关联方占用资金的行为，发审委对其内控制度是否健全并有效执行产生疑问。
　　4月11日，《每日经济新闻》记者致电方邦电子公开联系电话，截至发稿，无人接听。