集成电路和工业母机企业 研发费用加计扣除比例大幅提高

每经记者 李彪 实习记者 石雨昕 每经编辑 陈旭
　　9月18日，为进一步鼓励企业研发创新，促进集成电路产业和工业母机产业高质量发展，财政部、税务总局、国家发展改革委、工业和信息化部发布《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》（以下简称《公告》）。
　　《公告》将本次优惠政策的时限设定在2023年1月1日至2027年12月31日期间，明确集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，可在按规定据实扣除的基础上再按照实际发生额的120%在税前扣除。
　　《每日经济新闻》记者注意到，此次对集成电路和工业母机企业的税收优惠政策针对性更强、优惠力度更大。在原有的企业研发费用加计扣除的政策优惠基础上，此次税前扣除和税前摊销比例均提高了20%。
　　根据今年3月财政部和税务总局出台的政策，企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，自2023年1月1日起，再按照实际发生额的100%在税前加计扣除；形成无形资产的，自2023年1月1日起，按照无形资产成本的200%在税前摊销。
　
　加计扣除比例明确
　　《公告》明确，集成电路企业和工业母机企业开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的，在按规定据实扣除的基础上，在2023年1月1日至2027年12月31日期间，再按照实际发生额的120%在税前扣除；形成无形资产的，在上述期间按照无形资产成本的220%在税前摊销。
　　中国政法大学财税法研究中心主任施正文接受《每日经济新闻》记者电话采访时表示，与原来的优惠政策相比，此次的税收优惠力度是比较大的。
　　一方面，未形成无形资产计入当期损益的，加计扣除比例由100%提高到120%，如果是符合条件的集成电路或工业母机企业产生实际研发费用100万元，未形成无形资产计入当期损益的，那么现在可以在据实扣除100万元的基础上，再加计扣除120万元，比原有政策可多扣除20万元。另一方面，无形资产成本税前摊销比例也由200%提高到220%，比如在规定期限内产生无形资产成本100万，现在可在税前摊销 220万元，与原有政策相比可多摊销20万元。
　
　精准施策促进产业发展
　　《公告》明确，上述集成电路企业是指国家鼓励的集成电路生产、设计、装备、材料、封装、测试企业。具体按相关政策文件确定；上述工业母机企业是指生产销售符合本公告附件《先进工业母机产品基本标准》产品的企业，具体适用条件和企业清单由工业和信息化部会同国家发展改革委、财政部、税务总局等部门制定。
　　施正文表示，集成电路和工业母机产业是国家经济发展的关键产业，“卡脖子”关键核心技术攻关上不断实现新突破，集成电路和工业母机产业的高质量发展对于促进中国经济进一步转型升级和实现我国经济高质量发展目标具有关键性作用。
　　7月24日，中共中央政治局会议指出，要继续实施积极的财政政策和稳健的货币政策，延续、优化、完善并落实好减税降费政策，发挥总量和结构性货币政策工具作用，大力支持科技创新、实体经济和中小微企业发展。
　　施正文表示，我们看到此次针对集成电路企业和工业母机企业的研发费用加计扣除政策不仅体现了政策导向和调控目标的精准性和科学性，也体现出减税降费政策的进一步优化。针对我国行业发展和技术突破过程中存在的痛点，相关部门出台有针对性的税收优惠政策，更加注重行业的细分，不再是过去的大水漫灌，而是强调税收优惠的精准性，科学性，有效性，有助于更好地发挥财政资金“四两拨千斤”的作用。