日期:[2020年12月29日] -- 每日经济新闻 -- 版次:[32]

扎根芯领域,立昂微坚定做中国半导体行业国产替代的寻梦者

在当下,有一个科技行业的发展势头如火如荼,利用技术与资金造“蛋糕”,还把蛋糕分给别人吃,这就是国内的半导体行业。
  一方面,国内半导体在技术密集、人才密集、资金密集压力下持续实现高端技术、高端制造的突破,是科技兴国宏图浓墨重彩的一笔,另一方面,国际环境风云变幻,我们要烟火气,也要高精尖。
  随着5G手机等消费电子以及数字化的扩展应用,全球半导体行业迎来高景气度,关键领域国产化,是行业心愿、市场心愿、国人心愿,任重道远。
  市场苦技术久矣。硅片是半导体高壁垒行业,一家深耕半导体行业20年的资深企业在今年9月上市,短短3个月股价翻倍再翻倍,市值418.2亿元,发行价从最初的4.92元/股的发行价一路涨到超104元,它就是21倍增长的立昂微(605358,SH)。
 
 产业链一体化 国内稀有半导体硅片龙头
 
 立昂微是国内起步较早的半导体硅片产业龙头,公司主要经营半导体硅片、半导体分立器件芯片以及半导体分立器件成品的研发、生产与销售,是国内少有能形成一条相对完整的集成电路硅材料产业链的公司,一体化优势明显。
  硅片收入占比较高,立昂微所产硅片国产供应市场占有率30%左右,控股子公司金瑞泓是国内硅片制造领域的龙头企业,于2015~2017年及2019年雄踞“中国半导体材料十强企业“榜首。
  金瑞泓具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力,并开发了12英寸单晶生长核心技术,以及硅片倒角、磨片、抛光、外延等一系列关键技术。目前8英寸硅片月产能22万片,拥有较大的市场份额。
  立昂微还是国内半导体功率器件细分领域的领先企业,曾获2017年度“中国半导体功率器件十强企业“第八名,其肖特基、MOS产品长期占有光伏清洁能源、汽车电子、消费电子等国内高端市场的较大份额,顺利通过了国际一流汽车电子客户博世(Bosch)和大陆集团(Continental)的VDA6.3体系认证,成为国内少有获得车载电源开关资格认证的肖特基二极管芯片供应商。
  射频芯片具备高频高压抗辐射等特性,被广泛用于通信射频领域。目前立昂微旗下立昂东芯的砷化镓射频芯片项目已经进入商业化生产和销售,目前年产能为3万片,计划于2021年6月底前完成年产7万片的产能建设。由于市场客户端需求旺盛,射频芯片仍有进一步扩产空间。
 
 “三驾马车”并驾齐驱 四大高壁垒铸就护城河
 
 近年来,受全球芯片市场环境变化影响,“国产替代”的口号愈发响亮,国产芯片到了必须崛起的时刻。
  立昂微在半导体行业布局已经长达20年,从世纪之初到现在,以“硅片+功率器件+射频芯片”三大板块业务立身行业,硅片行业的壁垒极高,主要表现在技术、资金、人才和认证四个方面。
  技术方面,硅片的开发难度大、周期长,需要大量的时间完善制造步骤,加上技术迭代更新速度很快,往往刚研发出8英寸硅片,市场已经开始追逐12英寸甚至更大尺寸的硅片。因此,后来企业想要进入该行业难度十分大。
  立昂微拥有自主研发的技术,作为一家起步早、研发经验丰富的半导体企业,立昂微具有先发优势,拥有自主知识产权,截至2020年3月31日拥有发明专利58项。
  资金方面,硅片制造行业前期技术和设备投入巨大,投资周期长、风险大,要求新进入的企业有雄厚的资金实力,在后期产能提升与扩建上,也需要投入极大的资金,是个“烧钱”的行业。据智东西不完整统计,从今年第二季度开始到7月下旬,我国一级市场的半导体投融资交易事件为77起,已公开交易总额达267亿元。立昂微从上市到募资,投入数十亿资金用于大硅片生产研发,在业内形成了一定的资金壁垒。
  人才方面,相关行业的人才缺口很大,大多需要多学科交叉混合型人才,培养成熟的时间也很长,因此缺乏相应人才培养和管理体系的企业也就很难维持公司运营。立昂微通过自主人才培养将技术掌握在手里,目前公司拥有享受国务院特殊津贴1人、博士9人,硕士100余人。
  在立昂微杭州总部,设有省级重点企业研究院——“浙江省立昂射频集成电路制造技术重点企业研究院”,在宁波基地设有“集成电路材料省级企业研究院”“硅材料省级研发中心”与“院士工作站”,公司还拥有浙江省领军型创业创新团队、宁波市技术创新团队。
  认证方面,硅片行业上游与下游客户存在高黏性。硅片属于精密产品,要求极高,需要与客户进行长时间的验证,通过验证的难度也很大。立昂微目前已与ONSEMI、AOS、日本东芝公司等国际知名跨国公司以及中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内知名企业的重要供应商建立了稳定的合作关系,这些客户基础将使立昂微具备的认证优势得到长期保持。
 
 国产替代浪潮汹涌 业绩增长空间广阔
 
 当下,国产半导体制造企业迎头追赶,加速“国产替代”的长远方向不会发生改变。作为硅片供应龙头企业,立昂微表示,未来将努力尽快实现12英寸硅片的量产。
  随着切割效率提升以及大硅片的成本优势,国际上追求大硅片的趋势不变。目前12英寸是国际主流,正在逐步替代4~6英寸小硅片。根据信达证券研报,2020年预计12英寸硅片出货量占比超75%,而国内的供应主流还停留在6英寸时代,仅有少数公司如金瑞泓、沪硅产业、中环股份等具备国产8英寸硅片的生产能力。
  实现12英寸的量产以及更高尺寸硅片的研发,对打破进口垄断具有重大意义。
  开源证券研究表示,目前12英寸硅片大陆地区还没有可以大规模供应正片的本土企业,95%以上依赖进口,国际上97.5%被国外厂商垄断。这意味着,12英寸硅片的国产供应几乎为空白,国产替代空间广阔,机遇与挑战并存。
  根据立昂微公告显示,立昂微全资子公司金瑞泓目前已经取得12英寸硅片的突破,是国内少有的具备12英寸硅片生产能力的公司之一。立昂微目前正加大投入,预计在2021年底,年产180万片的12英寸产线将完成建设。立昂微董事、副总经理、财务总监、董事会秘书吴能云表示,12英寸硅片生产线全部投产满产后预计将能带来15亿元人民币的产值。
  除硅片业务外,立昂微在砷化镓射频业务板块也获得突破。砷化镓有高频高压抗辐射等特性,是一种高性能半导体材料,在移动通信、半导体照明、消费电子、汽车等领域有着极大的需求与应用,而目前我国95%以上的射频芯片依赖进口。立昂微承担的“6英寸砷化镓微波射频芯片项目”已形成年产3万片的产能,预计到2021年6月底扩产到年产7万片的产能,将为砷化镓射频芯片的国产替代打开快速通道。据了解,砷化镓射频业务产品未来将广泛用于5G无线通讯、人脸识别、光学器件、蓝牙耳机、WIFI等。
  在这些高速增长的行业,砷化镓射频芯片的需求量预计将不断增加。Technavio发布的报告数据(《全球砷化镓GaAs器件市场2017~2021》)预计,2021年复合增长率达到4%,全球市场规模91.3亿美元。随着产能的释放,立昂微的业绩或将迎来新的增长期。 文/张宝莲
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